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中國半導(dǎo)體多環(huán)節(jié)漸獲突破

隨著產(chǎn)業(yè)生態(tài)的逐漸完善,我國半導(dǎo)體自主可控的程度也進(jìn)一步提高。

海關(guān)總署發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2023年中國累計進(jìn)口集成電路4795億顆,較2022年下降10.8%;進(jìn)口金額3494億美元,同比下降15.4%。而根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù),2023年全年,我國國內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊,同比增長6.9%。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期的大背景下,這些數(shù)據(jù)也在一定程度上反映出中國企業(yè)在努力提高本土芯片產(chǎn)量,以減少對進(jìn)口芯片的依賴?!吨袊?jīng)營報》記者注意到,在過去的兩三年里,由于美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制,中國半導(dǎo)體廠商出于對自身供應(yīng)鏈安全的考量,進(jìn)一步加速了國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的補足建設(shè)。

電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌對記者表示,最近兩三年,以美國為首的西方國家出臺了一系列的禁令和舉措,這反而讓中國打造完整自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的決心更堅強,也激發(fā)出了千百家本土企業(yè)補足產(chǎn)業(yè)鏈短板的激情,在制作、設(shè)備、材料、EDA工具、IP、封測等環(huán)節(jié)都取得了突破,比如光刻膠實現(xiàn)了KrF、ArF自主供應(yīng),清洗、蝕刻、PVD/CVD等設(shè)備都有所突破。

值得注意的是,AI芯片作為引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力,近兩年受到了高度關(guān)注。而AI芯片霸主英偉達(dá)日前向美國證券交易委員會提交的文件中,首次將華為列為多個類別的主要競爭對手。

“對于國產(chǎn)AI芯片企業(yè),關(guān)鍵是實現(xiàn)向國產(chǎn)供應(yīng)鏈的遷移,這個過程當(dāng)中還會遇到很多困難,包括缺乏IP、工具鏈等必要支持,以及國產(chǎn)代工廠的產(chǎn)能和良率問題等?!眹鴥?nèi)一家AI芯片公司研發(fā)人員秦昕(化名)告訴記者。

多環(huán)節(jié)取得突破

“EDA工具領(lǐng)域,是我們進(jìn)展較快的領(lǐng)域,已經(jīng)初步實現(xiàn)了全流程工具(自主生產(chǎn)),涌現(xiàn)了一大批優(yōu)秀的企業(yè),如華大九天、概倫電子、芯華章、思爾芯等?!痹谘a足國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)程中,張國斌指出,國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了不錯的突破。

據(jù)了解,EDA也就是電子設(shè)計自動化,是進(jìn)行芯片設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)所需用到的軟件,它不是單指一個或幾個軟件,而是涉及近百種不同技術(shù),涵蓋多種“點工具”的軟件工具集群,被稱為“芯片之母”。雖然EDA門檻沒有光刻機那樣高,但也是我國芯片行業(yè)需要攻破的“卡脖子”技術(shù)之一。

工業(yè)軟件和芯片解決方案提供商上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(以下簡稱“合見工軟”)方面此前曾對記者表示,中國EDA公司主要經(jīng)歷了三個階段:從無到有,再到產(chǎn)品性能對標(biāo)國際產(chǎn)品,最后形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同的生態(tài)。

“近幾年來,中國EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已初具規(guī)模,產(chǎn)業(yè)生態(tài)也在初步形成?!焙弦姽ぼ浿赋?,比如在模擬設(shè)計EDA工具和制造領(lǐng)域,已經(jīng)有優(yōu)秀的國產(chǎn)EDA公司深耕多年,而在數(shù)字設(shè)計和驗證領(lǐng)域,也有初創(chuàng)EDA公司的工具在產(chǎn)業(yè)上獲得認(rèn)可。

2023年6月,合見工軟宣布與北京華大九天攜手共建數(shù)模混合設(shè)計與仿真EDA聯(lián)合解決方案。對此,國內(nèi)一家EDA公司內(nèi)部人士高辰(化名)當(dāng)時告訴記者,該事件在業(yè)內(nèi)很具影響力,“國內(nèi)EDA公司第一次聯(lián)手,以前的case都是去綁定國外大EDA平臺”。

張國斌指出,隨著華為Mate 60系列的橫空出世,其搭載的新麒麟9000芯片的回歸,實現(xiàn)了先進(jìn)工藝自主可控。盡管新麒麟9000芯片實際供應(yīng)商依然未知,但中國已經(jīng)擁有了不受美國長臂管轄能力控制的先進(jìn)制程芯片制造能力。

知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Dylan Patel在分析工藝水平后,認(rèn)為新麒麟9000足以與高通最好的基帶芯片相媲美,其制造工藝也比西方大多數(shù)人意識到的要好,并直言不諱地表示美國半導(dǎo)體對華出口管制“已經(jīng)失敗”。

此外,張國斌還指出,在IP領(lǐng)域我國公司也實現(xiàn)了突破,目前最先進(jìn)的算力接口IP以及GPU IP都已經(jīng)可以本土化;而在封測領(lǐng)域,一大批優(yōu)秀企業(yè)如長電科技、華天科技等已經(jīng)具備最新的芯粒封裝能力。

值得注意的是,張國斌表示,中國企業(yè)在半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)制定方面也有所建樹,“我們自己制定的星閃(NearLink)技術(shù)已經(jīng)獲得數(shù)百家企業(yè)的認(rèn)可,正在大力推廣”。另外,本土微控制單元已經(jīng)在中低端領(lǐng)域成為主角,目前在往高端沖擊。

“本土CPU、GPU、人工智能算力產(chǎn)品以及車規(guī)產(chǎn)業(yè)也打破了歐美壟斷,繼續(xù)往縱深發(fā)展,尤其是開源指令集RISC-V處理器,中國已迅速發(fā)展成為全球RISC-V應(yīng)用重鎮(zhèn)。”張國斌說。


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